MiP和玻璃基,谁是Micro LED下一个最优解?
日期:2025-12-24
被誉为下一代显示技术“终极方案”的Micro LED,正站在产业化爆发的前夜。然而,与其耀眼前景形成鲜明对比的是,其核心瓶颈——封装技术——仍深陷路线之争。随着行业对更高像素密度、更低制造成本的持续追求,传统PCB基COB(Chip on Board)封装技术已逐渐触及物理极限,难以为继。在此背景下,MiP(Micro LED-in-Package) 与 玻璃基封装 两大新兴技术路线应运而生,成为推动Micro LED迈向大规模商业化的关键路径。

